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證券時報網訊，德邦證券研報稱，1）算力需求帶動網絡帶寬成倍提升，CPO有望廣泛應用。算力時代對光模塊有低功耗、高帶寬兩大要求，其中CPO是在成本、功耗、集成度各個維度上優化數據中心的光電封裝方案。CPO是一種新型的光學封裝技術，其將光學元件直接封裝在芯片內部，通過更短的光學路徑和更緊密的光學耦合實現更高效的光通信，同時也減少光學連接和對準的復雜性，從而實現更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統，有望被廣泛應用。2）光學器件、電子器件和封裝技術是CPO的核心組成部分。傳統的封裝技術：光引擎是可插拔的光模塊，光纖過來以后，插在光模塊上，然后通過SerDes通道，送到網絡交換芯片（AISC）；CPO：將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。3）英偉達或于年內實現新版CPO交換機量產，海外芯片大廠紛紛加碼CPO。4）國內龍頭企業先發布局CPO，有望進一步受益。CPO技術相較傳統技術門檻進一步提高，對應供應鏈也提出更高要求，國內光通信產業鏈優勢明顯，其中天孚通信、中際旭創等企業與海外客戶長期合作，在CPO領域早已有數年積累。海外頭部企業紛紛加碼CPO，國內光通信產業鏈優勢明顯，相關企業已在CPO領域持續布局，有望受益CPO市場規模的快速提升。建議關注：天孚通信、中際旭創、源杰科技等。

校對：冉燕青