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韓忠楠
2025-01-23 10:39
在全球科技競爭愈發激烈之時，半導體產業呈現出多維度并購發展態勢。市場參與主體不斷尋找戰略突破口，各方借由資本運作實現產業鏈整合。近日，中天精裝(002989)發布了對外投資進展的相關公告，公司通過間接持股方式投資于合肥鑫豐科技有限公司、科睿斯半導體科技（東陽）有限公司以及深圳遠見智存科技有限公司，助力其在半導體產業鏈內完善總體戰略布局。
存儲封測需求高漲
人工智能服務器與大數據中心等場景對存儲芯片帶寬、能耗和可靠性提出更高要求。Yole數據顯示，2024年全球DRAM市場規模激增至980億美元，NAND的收入激增至680億美元。到2025年，DRAM市場規模將達1370億美元，NAND市場規模將達到830億美元。AI有望刺激終端換機需求，并驅動存儲封測領域進入成長快車道。
面對廣闊市場空間，多家知名半導體廠商今年以來在存儲封測領域進行了相關布局，長電科技收購了晟碟半導體80%的股權，進一步強化存儲封測能力與布局，并直接擴大長電科技在存儲封測領域的市場份額。此外，國內知名存儲廠商江波龍也收購了高端存儲封測企業元成蘇州，明確該領域為其主要發展方向。
在此背景下，中天精裝以合肥鑫豐科技為該領域業務主體，積極切入熱門賽道。據悉，鑫豐科技長期專注DRAM封測業務，主要服務領域涵蓋DDR4與LPDDR4，多層堆疊封裝工藝和測試軟硬件開發能力經驗豐富，并依托PoP與FOPLP等技術方案，兼顧高密度與低功耗屬性。
針對產業發展方向，資本和資源持續向能夠掌握高端封測技術的企業集中。鑫豐科技依托PoP與FOPLP技術優勢，滿足異質集成趨勢，并對先進封裝工藝中的良率管理擁有成熟體系。行業觀察人士指出，具備堆疊封裝量產經驗與質量保證的企業，更有機會躋身國際化供應網絡。
高端載板自主可控需求迫切
華創研究指出，ABF載板作為高端芯片封裝環節成本最高的材料，2023年全球市場為67億美元，預計到2028年將達到103億美元。ABF加工工藝復雜，其品質會影響芯片的性能，導致ABF載板行業存在投資、技術和客戶等壁壘，長期被日韓臺廠商所占領，中國大陸廠商占有率極低。
此外，其上游核心原材料ABF膜被日本味之素所壟斷。在海外對國內先進制程和高端芯片封鎖的大背景下，ABF載板作為先進封裝、高性能芯片封裝的標配材料，自主可控至關重要。
公開信息顯示，科睿斯擬定的主營業務為FCBGA（ABF）高端載板的生產和銷售。公司產品主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。該項目專注于FCBGA載板（ABF載板）產品的研發及量產業務，致力于緩解因封測需求爆發而導致的封裝基板的緊缺現狀。值得注意的是，此前，科睿斯已成功舉行了FCBGA封裝基板項目（一期）封頂儀式。
HBM成為高性能計算關鍵支點
在高算力領域，HBM是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過增加帶寬，擴展內存容量，讓更大的模型，更多的參數留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲、降低功耗，因而備受業界青睞。
根據中信建投證券報告，HBM市場規模在2024年或沖至160億美元，較前一年呈現數倍增長，并在2025年翻倍擴容至320億美元。由于AI服務器對高速帶寬和低延遲存取需求強烈，高端DRAM產能不斷向HBM傾斜，市場供需關系偏緊，價格上漲態勢難以短期內逆轉。
基于此，深圳遠見智存科技專注于HBM系列芯片，其核心團隊大多來自海內外頂尖存儲廠商，擁有超過十五年技術積累。目前，企業可提供多類HBM產品及相關解決方案，包括繞開TSV和CoWoS兩大技術瓶頸的HBM2e，并正研發符合JEDEC標準的HBM3/3e方案，圍繞近存架構為AI與高性能計算芯片提供深度支持。
在人工智能、云計算與車載電子的強力推動下，HBM成為國際半導體競爭焦點。遠見智存在自主IP與產品設計能力方面的儲備，為國內高端存儲體系構建奠定扎實基礎。中天精裝投資遠見智存，意在抓住AI服務器與各類高速計算芯片對高帶寬存儲的迫切需求，并通過與HBM產業鏈企業合作，獲得更深度參與機會。產業分析普遍認為，HBM若能在量產與成本優化層面進一步提高競爭力，將成為撬動人工智能應用快速升級的重要支點。
全球產業格局面臨深度洗牌的大趨勢下，存儲芯片和封裝測試的持續高需求為上游企業帶來更多想象空間。中天精裝借助間接持股方式，擁抱鑫豐科技和遠見智存的優勢技術，一方面搶占DRAM封測需求增長機遇，另一方面提前布局超寬帶存儲市場。通過與兩家企業形成協同關系，為芯片項目拓展融資和渠道資源，也能夠在科技領域建立更具前瞻性的產業生態。（CIS）
