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3月24日，上交所官網顯示，芯原股份18.07億元定增項目（非公開發行股票）已更新為“注冊生效”。

據了解，本次公司再融資申請于2024年2月獲受理，在經歷問詢與回復后，今年2月15日，該項目過會。據2024年12月17日披露的2023年度向特定對象發行A股股票預案（修訂稿），公司擬募資不超過18.07億元，將用于AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目、面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目。

談到本次發行目的，芯原股份彼時表示，Chiplet項目針對數據中心、智慧出行等市場需求，從Chiplet芯片架構等方面入手，使公司既可持續從事半導體IP授權業務，同時也可升級為Chiplet供應商，充分結合公司一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的技術優勢，提高公司的IP復用性，有效降低芯片客戶的設計成本、風險和研發迭代周期，可以幫助芯片廠商、系統廠商、互聯網廠商等企業，快速開發自己的定制芯片產品并持續迭代，發展核心科技基礎，保障產業升級落實。

“本次募投項目建設有利于解決高端芯片產業制造工藝瓶頸，加強我國芯片自主供給能力，有利于豐富技術矩陣，打造利潤增長點。同時，有利于推進公司的先進技術布局，滿足AIGC類市場對大算力芯片的需求，有利于公司保持長期研發投入，強化公司的市場領先優勢。”芯原股份認為。

據公開資料，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。根據IPnest在2024年5月的統計，2023年，芯原半導體IP授權業務市場占有率位列中國第一，全球第八。

今年2月28日發布的業績快報顯示，2020年至2022年，公司營業收入復合增長率約33%，并在2022年實現了“摘U”。

2023年，在產業環境非常艱難的情況下，公司仍然保持了上半年凈利潤、扣非后凈利潤均為正。受全球經濟增速放緩，半導體行業周期下行以及去庫存的影響，公司僅三個季度收入同比下滑。2024年上半年，半導體產業逐步復蘇，得益于公司獨特的商業模式，即原則上無產品庫存的風險，無應用領域的邊界，公司自二季度起，經營情況快速扭轉。公司2024年第二季度營業收入規模同比恢復到受行業周期影響前水平，2024年第三季度營業收入創歷年三季度收入新高，同比增長23.60%，第四季度收入同比增長超17%，全年營業收入預計基本與2023年持平。

據介紹，2024年下半年，芯原股份芯片設計業務收入同比增長約81%，知識產權授權使用費業務收入同比增長約21%，量產業務收入同比下降約4%。2024年第四季度，公司芯片設計業務收入同比增長約81%，知識產權授權使用費業務收入同比下降約28%，量產業務收入同比增長約32%，體現了公司收入受行業下行周期影響較晚、恢復增長較早的特點。

截至2024年末，公司在手訂單24.06億元，較三季度末的21.38億元進一步提升近13%，在手訂單已連續五季度保持高位。從新簽訂單角度，2024年四季度公司新簽訂單超9.4億元，2024年下半年新簽訂單總額較2024年上半年提升超38%，較2023年下半年同比提升超36%，較半導體行業周期下行及去庫存影響下的2023年上半年大幅提升超66%。

研發方面，由于在產業下行周期客戶項目短期有所減少，公司較以往加大了研發投入的比重。“2024年度研發費用同比增加約32%。隨著公司芯片設計業務訂單增加，2024年下半年芯片設計業務收入同比大幅增加約81%，研發資源已逐步投入至客戶項目中，預計未來公司研發投入比重將會下降，恢復到正常水平。”芯原股份闡述。