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3月26日，證監會披露了科通技術首次公開發行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構為國泰君安證券。

這并非科通技術首次沖刺資本市場，公司曾于2022年6月30日向深交所遞交創業板上市申請，但該次IPO進程于2024年4月17日被終止審查。

公開資料顯示，科通技術是一家知名的芯片應用設計和分銷服務商。公司與全球領先的100多家芯片供應商緊密合作，覆蓋全球主要高端芯片原廠以及眾多國內芯片原廠，已獲得Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、Sandisk（閃迪）、Micron（鎂光）、OSRAM（歐司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳訊）、AMD（超威半導體）等國際知名原廠，以及瑞芯微、全志科技、兆易創新等國內原廠的產品線授權。經過多年的發展，公司沉淀了深厚的應用技術、豐富的產業資源，公司向下游主要覆蓋智能汽車、數字基建、工業互聯、能源控制、大消費等五大領域。

據了解，科通技術注重在芯片應用設計領域進行探索研究和自主創新，沉淀了較為深厚的技術底蘊，積累了豐富、實用的芯片應用設計方案。此外，公司還是掌握高端FPGA芯片應用技術的本土授權分銷商。

此前招股書顯示，2020—2022年，公司實現營業收入分別為42.21億元、76.21億元、80.74億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1.59億元、3.13億元、3.08億元。

在官網3月24日發布的最新動態中，科通技術還推出了“DeepSeek+AI芯片”全場景方案。

據介紹，公司的“DeepSeek+AI芯片”應用方案已取得一些成績。以某大型互聯網集團為例，其云AI系統需要搭建千塊級別的GPU集群，對服務器和加速卡之間的數據交換帶寬和延遲要求極高。科通技術聯合設備原廠，基于Infiniband技術，為客戶打造了葉—脊（Leaf-Spine）架構的服務器網絡集群。這一方案不僅實現了千塊GPU卡池的高帶寬、低延時數據交換，還預留了充足接口，便于后續業務擴展。在這個案例中，科通技術采用了高性能服務器CPU以及高端GPU卡，通過合理的芯片組合與優化配置，滿足了客戶對大參數、高并發計算的需求，有效支撐了客戶全球業務的AI支撐系統持續增長。同時，該云AI方案還帶動了科通技術在100G/200G/400G等級高速網關/網卡等相關產品的市場增長。

在端場景領域，某AI核心模組供應商在端AI方案上面臨性能、成本和產品生命周期的多重挑戰。科通技術憑借與各代理SoC廠商的長期合作關系，與芯片原廠共同規劃，為客戶確定了一系列滿足性能、成本和生命周期要求的核心芯片。例如，DeepSeek對算力和顯存的優化，使得1.5B/7B尺寸的模型能在移動端處理器上流暢運行。

從股權結構來看，科通技術控股股東為Alphalink Global Limited，直接持有公司66.8393%的股份。