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羅博特科并購重組成功過會 泛半導體領域布局加速
來源:證券時報網作者:齊和寧2025-04-18 10:31

4月17日晚間,深圳證券交易所發布了并購重組審核委員會2025年第4次審議會議結果公告,通過了羅博特科智能科技股份有限公司(簡稱:羅博特科,證券代碼:300757)的發行股份購買資產申請。羅博特科也成為了2025年以來深交所第3家成功通過重組委會議的上市公司。

據悉,羅博特科收購最終目標公司是一家專業從事半導體自動化微組裝及精密測試設備設計、研發、生產和銷售的德國企業ficonTEC,其生產的設備可用于光子半導體的微組裝及測試,包括硅光芯片、高速光模塊、量子器件、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等多個領域,下游應用涉及數據通信、電信網絡、激光雷達、自動駕駛、生物醫療、消費電子等多個行業。其中,在硅光、CPO及LPO工藝方面,ficonTEC技術水平處于世界領先。

羅博特科收購ficonTEC是公司拓展泛半導體領域的重要一步。通過本次交易,羅博特科可借由ficonTEC在光電子封測設備方面的領先優勢,提升公司相關技術水平并迅速進入行業前沿,在穩固及提升公司光伏業務的同時,加速布局光電子及半導體高端裝備領域,有助于實現“清潔能源+泛半導體”雙輪驅動的發展戰略。

未來,羅博特科將積極整合自身及股東資源優勢及自動化設備領域豐富的行業經驗,協助ficonTEC提升運營效率、優化費用結構、擴大業務規模,將光芯片、光電子及半導體高端裝備業務打造成為公司新的支柱產業,在擴大收入及利潤規模、增強公司盈利能力和市場競爭力的同時,推動我國光電子行業實現高質量發展與產業鏈的自主可控。(齊和寧)

校對:彭其華

責任編輯: 楊國強
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