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當地時間4月23日，臺積電在發布了一項最新的芯片制造技術后，股價上漲超過4%。臺積電稱，該公司的A14芯片制造工藝將于2028年投產。這將進一步鞏固臺積電在芯片制造領域的領先地位，并進一步拉大與英特爾等競爭對手的差距。

臺積電目前最先進的2納米芯片制造工藝N2將于今年下半年推出，在A14制造技術正式推出前，公司還計劃于2026年推出一項A16制程。

臺積電高管周三在加州舉行的一場技術活動上介紹了最新的A14制造工藝。在同樣的功耗下，這種技術將能生產出比今年即將投產的N2技術速度快15%的AI芯片；而在生產相同速度的AI芯片時，A14制造工藝將比N2降低30%的功耗。

臺積電是全球最大的芯片代工廠商，客戶包括蘋果、AMD和英偉達，臺積電為這些科技巨頭生產利潤豐厚的AI芯片。臺積電預計公司今年的資本支出將超過400億美元，并長期著眼于人工智能驅動的強勁的芯片制造需求。

公司稱，新的技術不僅能制造出速度更快的芯片，還能將這些芯片封裝在餐盤大小的“片上系統”（System on Wafer-X）中，該系統可容納至少16個大型計算芯片、內存芯片以及快速光互連芯片，并能融入為芯片提供數千瓦功率的新技術。

以英偉達目前的旗艦GPU芯片為例，該芯片由兩塊大型芯片拼接而成，而英偉達已經發布并將于2027年推出的“Rubin Ultra”GPU由四塊芯片拼接而成。

在人工智能熱潮的推動下，科技巨頭正在大力建設AI數據中心基礎設施，而人工智能芯片為這些數據中心提供算力。

臺積電高管預計，到2030年前，整個半導體行業的營收將會輕松超過1萬億美元。該公司稱，人工智能的蓬勃發展使得大型的人工智能芯片設計公司更快采用最新的芯片制造工藝。

就在上周，芯片廠商AMD宣布代號為Venice（威尼斯）的下一代Zen 6霄龍處理器成為首款在臺積電2納米制程N2中流片并投入生產的高性能計算機。

不過也有消息稱，英偉達等行業大客戶也在從三星等代工廠商方面尋求臺積電N2工藝的替代方案。業內人士分析稱，N2工藝的成本過高，且臺積電是目前唯一“可靠”的供應商，對價格占有主導權。

Gartner芯片行業分析師盛陵海對第一財經記者表示：“目前臺積電最先進的N2制造工藝還沒有替代方案，各大芯片設計公司在選擇代工廠時，會根據不同的考量制定相應的策略。”

臺積電的主要競爭對手英特爾也在積極拓展代工業務，并預計將于下周公布新的制造技術。去年，英特爾聲稱將在制造全球最快芯片方面超越臺積電。

盡管半導體行業整體需求將繼續上升，但美國關稅也加劇了投資人的擔憂。本月早些時候，美國總統特朗普稱，他已經告知臺積電，如果不在美國建廠，就將向臺積電征收100%的高額關稅。