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4月28日晚，鼎龍股份(300054)公布2024年年報，公司實現營業收入33.38億元，同比增長25.14%；實現歸母凈利潤5.21億元，同比增長134.54%。其中第四季度實現營業收入9.12億元，同比增長14.76%；實現歸母凈利潤1.44億元，同比增長215.57%。

鼎龍股份主營業務是半導體材料產業和打印復印通用耗材產業。在完成打印耗材全產業鏈整合之后，公司于2012年布局半導體材料產業，目前重點聚焦半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。

值得注意的是，鼎龍股份的業績增長態勢延續到2025年第一季度。當晚公布的一季報顯示，公司實現營業收入8.24億元，同比上升16.37%；實現歸母凈利潤1.41億元，同比上升72.84%。CMP拋光材料及顯示材料業務持續放量中，對公司業績有促進作用。

從財報數據來看，半導體板塊業務（含半導體材料業務及集成電路芯片設計和應用業務）已成為驅動公司業績增長的重要動力。2024年該板塊實現主營業務收入15.2億元（其中芯片業務收入已剔除內部抵消），同比增長77.40%，占公司總營業收入比例持續提升。

具體來看，CMP拋光墊業務2024年累計實現產品銷售收入7.16億元，同比增長71.51%。公司于2024年5月、9月分別首次實現拋光墊單月銷量破2萬片、3萬片的歷史新高，產品在國內市場的滲透程度隨訂單增長穩步加深，CMP拋光墊國產供應龍頭地位持續鞏固。

CMP拋光液、清洗液業務2024年累計實現產品銷售收入2.15億元，同比增長178.89%。半導體顯示材料業務2024年累計實現產品銷售收入4.02億元，同比增長131.12%。

在高端晶圓光刻膠業務領域，2024年公司浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠產品首獲國內主流晶圓廠客戶訂單。目前公司布局20余款高端晶圓光刻膠，已有12款送樣客戶端驗證，其中7款進入加侖樣階段。公司潛江一期年產30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產線具備批量化生產及供貨能力。

在半導體先進封裝材料業務領域，2024年公司首次獲得半導體封裝PI、臨時鍵合膠產品的采購訂單，合計銷售收入544萬元。半導體封裝PI方面，公司已布局7款產品，并已送樣6款，其中1款于2024年上半年取得首張批量訂單；臨時鍵合膠方面，公司完成了在國內某主流集成電路制造客戶端的量產導入，于2024年下半年首獲訂單，在持續規模出貨中。

鼎龍股份表示，近期的關稅政策等國際貿易形勢變動，可能觸發進口多元化和國產替代效應，從而推動國內泛半導體產業自主化程度進一步提升。這有利于公司在新的貿易形勢下加速開拓客戶、提升市場份額，努力提高公司全年業績。