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梅雙
2025-04-29 22:45
4月28日晚，新益昌(688383)發布2024年度報告。公司全年實現營業收入9.34億元，歸母凈利潤4046萬元。
隨著LED及新型顯示市場迎來結構性改革，新益昌積極堅定推進戰略轉型，圍繞半導體和新型顯示封裝智能裝備兩大高端賽道加速布局，業務結構持續優化，高端裝備板塊收入占比首次突破50%。在經營管理方面，公司經營性現金流凈額達1.39億元，現金流營收比率大幅提升，應收賬款周轉效率顯著改善，資產負債結構不斷優化，為后續研發創新和產能擴張提供了堅實保障。
聚焦高端主航道： Mini LED與半導體業務雙輪驅動
受益于Mini COB顯示市場規模化應用以及Mini LED背光政策紅利釋放，新益昌Mini LED固晶機業務實現快速增長。同時，憑借在半導體、新型顯示封裝及電容器老化測試等領域的技術優勢，公司成功進入京東方、三星、康佳光電等核心客戶供應鏈體系，進一步鞏固行業地位。行家說Research調研數據顯示，新益昌Mini LED固晶機業務營收規模預計達3.5億—4億元，貢獻四成營收；疊加半導體設備業務，高端裝備板塊整體營收占比已突破50%的大關。
與此同時，半導體封裝設備業務持續高增長。新益昌在通信領域、存儲、MEMS功率器件、IGBT等領域深耕細作，打入華為、無錫力特等全球知名企業供應鏈，并通過收購開玖自動化及設立新益昌飛鴻，初步形成固晶+焊線+測試包裝一體化解決方案，實現覆蓋半導體封測領域主要節點設備市場。
根據慧博智能投研數據，2025年全球半導體設備市場規模預計達1210億美元，中國大陸市場占比將突破42%。新益昌順應行業高景氣與國產替代加速趨勢，深度布局半導體與新型顯示裝備雙輪驅動，有望持續提升市場份額和競爭優勢。
謀求高效發展：加速邁向半導體“2.0時代”
伴隨傳統LED市場增長放緩，新益昌自2016年起就前瞻性布局半導體封測設備領域，2019年抓住國產替代窗口期，加快技術突破和市場拓展。2025年，公司正式將“半導體2.0時代”確定為核心戰略主線，全面轉型至“自主創新+產品集成+頭部客戶直供”新模式。
目前，新益昌已在固晶、焊線、分選編帶等關鍵封裝工藝環節形成較完整的產品矩陣，并向整線解決方案演進。憑借運動控制、材料工藝、智能產線集成等領域的深厚技術積累，公司已進入長電科技、通富微電、華天科技等全球一線客戶體系。
順應封裝先進化、小型化趨勢，新益昌精準對接晶圓廠擴產與封測自主可控需求，在中高端封裝市場高質量拓展新增長空間。
科技創新加速：夯實增長新動能
年報顯示，2024年新益昌研發投入達到9761.92萬元，占營業收入10.45%。全年新增專利62項、軟件著作權28項，在Mini/Micro LED、半導體等領域智能制造裝備新產品研發投入持續加大，在高速精準運動控制、單邦雙臂同步運行、Mini/Micro LED原片智能分選、混色算法等核心技術上取得突破，并在電容器和鋰電池設備領域掌握多項關鍵技術。相關技術成果為后續新品開發與產業升級提供了堅實支撐。
產能建設方面，總投資6億元的高端智能裝備制造基地項目已于2025年初封頂，預計全面達產后年新增產值超6.8億元，有效保障半導體設備與新型顯示裝備的大規模交付。
同時，公司還計劃建設智能制造實驗工廠，搭建集“試產+打樣+工藝驗證”于一體的自主驗證平臺，進一步強化作為頭部客戶定制型、工藝驅動型設備供應商的市場定位。
搶抓國產替代機遇，構建半導體裝備新格局
數據顯示，國產半導體設備市場近年高速增長，行業營收復合增長率達38.6%，歸母凈利潤復合增長率達56.7%，中國大陸市場設備銷售額全球份額已超過42%。國產設備從“能用”邁向“好用”，正在重塑全球產業格局。
新益昌充分發揮在封裝測試領域的技術積累與系統集成優勢，緊抓晶圓廠擴產和先進封裝產業鏈自主可控的戰略機遇，持續拓展核心客戶，力爭成長為全球領先的智能制造裝備整體解決方案提供商。
新益昌表示，未來將持續貫徹“技術復用+橫向拓展”戰略，在Mini LED與半導體封裝設備領域同步發力，完善科技型高端產品矩陣，提升整體解決方案能力，加快中高端市場滲透。
