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司維
2025-06-15 18:15
繼去年11月西安奕材之后，6月13日晚間，又一家未盈利半導體硅片企業——上海超硅的科創板IPO申請獲受理。
據招股書披露，上海超硅本次擬募資49.65億元，計劃投向集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產項目、高端半導體硅材料研發項目以及補充流動資金。
具體上市標準方面，由于公司具有表決權差異安排，因此選擇科創板同股不同權的第二套上市標準，即“預計市值不低于人民幣50億元，且最近一年營業收入不低于人民幣5億元”。
上海超硅主要從事全球半導體市場需求最大的300mm和200mm半導體硅片的研發、生產、銷售，同時公司還從事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業務，已經發展為國際知名的半導體硅片廠商。公司擁有設計產能70萬片/月的300mm半導體硅片生產線以及設計產能40萬片/月的200mm半導體硅片生產線。目前，公司產品已量產應用于先進制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存儲芯片、邏輯芯片等。
財務數據顯示，2022年至2024年，公司實現營業收入分別為9.21億元、9.28億元、13.27億元；由于半導體硅片行業前期資本性投資規模大、客戶認證周期長，受制于固定成本以及期間費用較高等因素，公司仍處于產能爬坡、規模效應逐步釋放的關鍵節點，目前尚未實現盈利；同期公司實現歸屬于股東的凈利潤分別為-8.03億元、-10.44億元、-12.99億元；截至2024年末，公司累計未彌補虧損為39.72億元。
研發方面，2022年至2024年，上海超硅研發投入占營收比例分別為8.43%、17.15%和18.55%。專利布局方面，截至招股書簽署日，該公司及其控股子公司擁有已獲授權的專利98項，其中已獲授權的發明專利52項。
從行業情況來看，由于半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資金投入大、客戶認證周期長等特點，全球半導體硅片行業進入壁壘較高，行業集中度高。20世紀末全球硅片市場主要廠商超過25家，經過產業整合，到2006年逐漸形成由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron以及環球晶圓5家廠商主導的寡頭壟斷格局，全球前五大硅片企業的市場份額在80%左右。
由于起步晚，受制于先進工程技術缺失、工藝技術壁壘、專利及人才缺失、配套產業薄弱等，中國大陸公司目前所占國際市場份額較小，硅片國產化率較低，存在較大的市場發展空間。
根據SEMI的數據，2024年全球半導體硅片市場規模為115億美元，約為826.67億元人民幣。招股書顯示，上海超硅在中國大陸地區主要同行業公司為滬硅產業、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材等，這些公司在2024年占全球半導體硅片市場份額分別為4.03%、2.30%、0.54%、1.29%、2.55%；上海超硅在2024年相應市場份額為1.60%。
展望未來，上海超硅認為，通過本次上市，公司將持續加大技術創新投入、提升產品競爭優勢、豐富產品種類、擴大產品規模、增強持續經營能力，并開發建立人工智能化研發與制造自反饋系統，加強團隊能力建設、完善公司治理水平，為客戶、股東和產業持續創造技術和產品價值。
據證券時報記者觀察，“科創板八條”發布以來，已有3家未盈利半導體企業的科創板IPO申請陸續獲得了上交所受理。去年11月，西安奕材科創板IPO申請獲受理，公司是國內主流存儲IDM廠商的全球硅片供應商中采購占比第一或第二大的戰略級硅片供應商，市場份額排名國內第一、全球第六。今年3月，專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業昂瑞微科創板IPO申請獲受理，公司在國內率先實現L-PAMiD產品對主流品牌客戶大規模量產出貨。
截至目前，還有北芯生命、禾元生物等10家未盈利企業處于IPO審核進程中。
