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近日，深圳創智芯聯科技股份有限公司（簡稱：創智芯聯）向港交所遞交上市申請，海通國際、建銀國際、招商證券國際為其聯席保薦人。

創智芯聯曾于2023年12月啟動A股IPO輔導，后于2025年5月撤回上市輔導，并最終選擇擬在港IPO。

據披露，創智芯聯是中國領先的金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術的方案提供商，近20年始終致力于推動晶圓級和芯片級封裝，以及PCB制造領域鍍層材料供應鏈發展。

來自弗若斯特沙利文的數據，按2024年收入計，公司是中國市場中最大的國內濕制程鍍層材料提供商，同時是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。

財務數據顯示，創智芯聯2022年至2024年營收分別為3.2億元、3.12億元、4.1億元；期間公司毛利分別為1.03億元、1.1億元、1.75億元；相應毛利率分別為32.3%、35.3%、42.8%。

分業務來看，公司收入主要分為鍍層材料業務和鍍層服務業務兩部分。2024年，鍍層材料業務收入為3.3億元，占總業務收入比為80.2%；來自鍍層服務業務收入為8109萬元，占比為19.8%。

據介紹，創智芯聯的鍍層材料與服務應用于電子封裝生產制造的關鍵金屬化互連環節，切實推動芯片制造、AI、大數據、電動汽車等關鍵下游行業的蓬勃發展。鍍層材料作為芯片內部，芯片與封裝基板及PCB之間電學信號連接的關鍵材料，對保障芯片和器件的運算性能、機械性能、物理散熱以及可靠性等起到至關重要的作用。

從行業情況來看，機構測算，2024年，在下游行業需求上升的推動下，全球濕制程鍍層材料市場反彈至人民幣407億元。未來，全球濕制程鍍層材料市場規模預計2029年達人民幣737億元，2024年至2029年年復合增長率為12.6%。

同時，在AI、電動汽車等新興應用快速發展的帶動下，預計將進一步推動中國濕制程鍍層材料未來需求增長。中國濕制程鍍層材料市場規模預計2029年將增至275億元，2024年至2029年年復合增長率為12.9%。

在此背景下，公司本次IPO計劃約45%的募資用于興建及升級公司鍍層材料及鍍層服務的新生產線；約30%募資用于研發、技術創新、產品升級及產品組合擴展；約15%募資用于未來的潛在策略擴展機遇等。

具體在生產線和產能方面，約25%募資將用于提升鍍層服務能力和升級鍍層服務生產設備；約10%募資將用于擴大鍍層材料產能及建設新生產線；約10%募資將用于在泰國建立海外生產基地及購置生產設備。