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：您好，1）公司聚焦半導體領域核心和“卡脖子”環節關鍵材料開發及產業化，對芯片封裝，特別是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先進封裝的一系列封裝關鍵材料進行布局，從晶圓處理、切割、到封裝用固晶膠、固晶膠膜（DAF）、導電高導熱固晶膠膜（CDAF），以及倒裝芯片級底填（Underfill）、散熱框架ADSealant（AD膠）、芯片級導熱材料（TIM1）等。公司是國內在芯片特別是高密度高算力芯片和先進封裝的系列封裝材料產品線最長的企業，以上系列產品分別處于驗證導入、量產批量等不同階段，具備參與國際產業分工、參與競爭的全面能力，是國內高端電子封裝材料行業的先行者。2）公司集成電路封裝材料未來主要圍繞芯片封裝，高密度、高算力芯片封裝，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先進封裝所需的關鍵封裝材料，如晶圓減薄和Dicing，全系列固晶材料，絕緣和導電固晶膠膜（DAF和CDAF），以及高導熱DAF系列，高瓦數各種熱界面材料，以及倒裝芯片封裝用的Underfill，AD膠等關鍵封裝材料，助力我國半導體材料的國產替代進程。感謝您的關注，謝謝！

：您好，公司產品可以用于ASIC芯片封裝，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(應用型專用集成電路)的縮寫，是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統稱，公司產品的應用與芯片本身是專用型或是通用型關聯度不大，主要是和芯片的封裝形式和工藝相關，如打線、減薄、切割和倒裝等工藝都會用到公司的材料。感謝您的關注，謝謝！

：您好，公司如有相關計劃或應披露事項，將按照相關規則要求及時履行信息披露義務。感謝您的關注，謝謝！

：您好，公司根據相關規則會在定期報告中披露對應時點的股東信息，敬請留意定期報告相關內容。感謝您的關注，謝謝！

：您好，機器人產業融合了人工智能、高端制造及新材料等前沿技術，我司產品廣泛涉足集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大核心領域，能夠為機器人產業鏈上的企業在芯片、工控顯示屏、控制器、伺服電機等關鍵組件方面提供所需材料。關于這些材料在下游終端的具體應用情況，請參照相關廠商發布的最新信息。感謝您的關注與支持！感謝您的關注，謝謝！

：您好，因湃電池是公司客戶，鑒于公司與客戶簽有保密協議，具體合作細節不便公開披露。公司聚氨酯導熱結構材料系列產品主要應用于新能源動力電池電芯、電池模組、電池Pack的封裝工藝，起到粘接固定、導熱散熱、絕緣保護等作用。目前公司尚未看到市場上有全固態電池量產產品，暫無法確定公司現有材料是否適用于全固態電池封裝工藝。公司既定戰略是在動力電池領域保持充分的研發投入，持續跟進動力電池技術迭代，持續提供高可靠性的產品解決方案。感謝您的關注，謝謝！

：您好，1、華為公司是公司在集成電路封裝領域和智能終端封裝領域的重要合作伙伴之一，因公司與客戶簽有保密協議，具體合作項目進展暫不便于透露。2、公司并不直接掌握材料在客戶終端產品中應用的具體系列或型號，請以相關客戶發布的信息為準。感謝您的關注，謝謝！

：您好，公司導熱材料和EMI電磁屏蔽材料可用于光模塊中，起到導熱、電磁屏蔽、吸波等作用，目前已為多家光模塊企業供貨。感謝您的關注，謝謝！

：您好，公司先進封裝材料有多款產品通過矽品的驗證，并已有產品小批量交付。感謝您的關注，謝謝！

：您好，公司智能終端封裝材料廣泛應用于國內外知名品牌，包括蘋果公司、華為公司、小米科技等智能終端領域的全球龍頭企業。公司光敏樹脂材料已批量應用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術”。感謝您的關注，謝謝！