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2024-11-20 16:38
投資者_1510463548000：請問，三星，因特爾，AMD現在都在推動玻璃基板應用在芯片封裝上，這個是否是對公司的硅片材料業務的替代？這個替代過程是多久？公司產線或者技術有應對此種趨勢的儲備或準備嗎？
神工股份：尊敬的投資者，你好！芯片制造過程分為“前道工序”和“后道工序”。公司的主營產品，大直徑硅材料、硅零部件、大尺寸半導體硅片，目前都僅應用于“前道工序”；您所提到的芯片先進封裝工藝，屬于“后道工序”。因此，公司產品與您提到玻璃基板，分屬于不同的工序及市場，并不形成替代。感謝您的關注！
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2024-11-15 17:58
投資者_1521702511000：請問大尺寸硅材料生產線全部復工了嗎？之前公司在回復問詢函的時候稱今年9月份大尺寸硅材料生產線停工結束，現在是10月份了，請問大尺寸硅材料生產線都開工了嗎？
神工股份：尊敬的投資者您好，大直徑硅材料業務是公司創立至今的核心業務，是主要的營業收入和利潤來源，在產能和技術兩方面都處于全球細分市場領先位置。2024年以來，該業務通過海外硅零部件制造廠客戶，切入了海外市場先進制程芯片的產能擴張和稼動率提升，間接受益于海外科技巨頭在人工智能領域的持續巨額投資，因此業績有所回暖，未來存量應用的市場空間仍有機會繼續擴張。感謝您的關注。
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2023-11-23 17:02
guest_oGwjmM5zP：尊敬的董秘，請問公司8英寸輕摻低缺陷硅片產品市場定位是什么？8英寸硅片產品市場空間如何，國內滬硅產業、立昂微均已生成12英寸硅片產品，是否意味著8英寸硅片將被替代。董事長提議回購股份何時上股東會討論。
神工股份：尊敬的投資者您好。8英寸和12英寸硅片各有特點有不同的使用方向。公司以生產技術門檻高、市場容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片為目標，致力于滿足該產品的國內需求。輕摻低缺陷硅片主要用于低電壓、高性能的電子產品，如手機等；而重摻硅片則較多用于高電壓產品，如充電器、家用電器、交通設備、通信設備等。低壓產品的設計線寬更小，對硅片內在缺陷率的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延層。輕摻低缺陷拋光硅片可以應用于8英寸相對高端的產品制程，擁有較高的附加價值。從全球8英寸硅片總市場需求上看，輕摻硅片占全部需求的70-80%；在12英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比將近全部。公司8英寸輕摻低缺陷硅片產品對標日本信越化學公司生產的同類硅片。感謝您對公司的關注。
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2023-11-23 17:01
大家的好爺爺：貴公司和華為、華為海思半導體有哪些合作？
神工股份：尊敬的投資者您好！公司與客戶的業務合作情況請您參考公司已披露的公開信息。感謝您的關注。
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2023-11-23 17:01
大家的好爺爺：貴公司硅電極產品是否供貨華為？
神工股份：尊敬的投資者您好，公司硅零部件產品絕大部分面向中國本土集成電路制造廠商以及國產等離子刻蝕機制造廠商銷售。感謝您的關注。
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2023-11-23 17:00
大家的好爺爺：貴公司在存儲芯片領域有哪些作為？
神工股份：尊敬的投資者您好。公司目前有三大主營產品，分別是大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件成品及輕摻低缺陷拋光硅片，前兩種產品是芯片制造刻蝕環節的重要耗材及原材料，硅片產品則是制造芯片的基礎原材料之一。感謝您的關注。
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2023-11-23 17:00
guest_kZvM4Xcaf：請問公司產品在長江存儲、長鑫存儲認證進度如何？是否已開始供貨？
神工股份：尊敬的投資者您好。公司硅零部件產品已經進入長江存儲供應鏈體系，目前已處于小批量供貨狀態；本年內，公司已經在長鑫存儲完成驗廠工作，目前處于送樣認證階段。感謝您的關注。
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2023-11-23 16:59
迷時師度：請問，神工硅零部件是否已經供貨海力士或與之有所接洽？
神工股份：尊敬的投資者您好！公司的硅零部件產品目前已經進入部分集成電路制造廠商供應鏈體系：如長江存儲、大連英特爾、福建晉華等。感謝您對公司的關注。
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2023-11-23 16:59
友你真好：董秘您好！請問貴公司有沒有計劃研發民用版手機衛星寬帶芯片等相關項目?謝謝！
神工股份：尊敬的投資者，您好！公司目前不涉及上述業務。感謝您對公司的關注。
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2023-11-23 16:58
破曉1988：請問貴公司在高帶寬內存方面有何布局？
神工股份：尊敬的投資者您好，下游應用創新是推動半導體行業制程工藝進步的原動力，長期來看將推動上游原材料的需求。目前存儲廠商仍處于漲價去庫存階段，現有產能部分停產、資本開支仍處低位、開工率不足，人工智能帶動的存儲芯片需求對公司的具體影響程度仍有待觀察。感謝您的關注。
