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中銀證券:半導體材料市場規模不斷增長 國產化持續推進
來源:證券時報網作者:闕福生2024-12-19 10:09

證券時報網訊,中銀證券研報指出,1)我國半導體材料市場規模不斷增長,國產化持續推進。AI驅動先進制程市場需求增長,半導體制造產能擴張,有望進一步帶動相關材料的采購需求。近年來我國出臺大量政策支持半導體領域創新和產業化,半導體材料國產化率有望持續提升。2)多家企業積極布局先進封裝材料。目前多款先進封裝材料被國外企業壟斷,國內企業正積極布局鍵合膠、封裝PI、電鍍材料等先進封裝材料項目。此外,AI驅動HBM放量,國內廠商積極切入前驅體、環氧塑封料、Low-a球鋁、環氧樹脂、封裝基板、底部填充膠等HBM相關細分領域,國產自主可控進程加速。3)OLED面板出貨量及滲透率持續提升,我國OLED面板廠商持續加大投入。4)OLED材料需求增長,國產化空間廣闊。近年來國內企業積極布局OLED終端材料,少數企業突破國外專利封鎖、掌握核心專利并實現量產。未來隨著OLED滲透率的快速提升、下游客戶產能的持續釋放、面板技術革新帶來的終端材料迭代和需求量提升等諸多積極影響,國內OLED有機材料行業有望迎來廣闊的發展空間。建議關注:安集科技、雅克科技、滬硅產業等。

校對:王蔚

責任編輯: 劉少敘
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