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證券時報網訊，中信證券研報稱，建議關注晶圓代工、國產設備及零部件、先進封裝、算力芯片設計四大方向的投資機會：1）晶圓廠作為核心戰略資產地位強化，先進制程整體持續追趕，潛在空間大。長期來看，若先進制程對中國限制加劇，AI芯片訂單有望回流，存在約50億美元以上國產先進制程訂單潛在需求。2）算力芯片設計企業應加速布局國產先進制程工藝，關注國產工藝布局較快的企業。3）設備及零部件國產化趨勢明確，當前最應關注具備先進制程、平臺化、細分國產化率低的公司。4）先進封裝在AI芯片領域發揮作用增強，在2.5D/3D/HBM相關方向有持續技術迭代空間。

校對：劉星瑩