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證券時報e公司訊，賽微電子在機構(gòu)調(diào)研時表示，隨著萬物互聯(lián)與智能傳感時代的到來，物理世界與數(shù)字世界需要相互連接的橋梁，無論科技及應(yīng)用如何發(fā)展，均離不開對真實世界的感知，人、設(shè)備、自然世界之間及內(nèi)部各自之間的感知、聯(lián)系均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎(chǔ)器件來輔助實現(xiàn)，基礎(chǔ)感知及執(zhí)行器件的應(yīng)用場景將越來越豐富，通過半導(dǎo)體工藝批量標準化制造的MEMS芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點，正在對部分傳統(tǒng)傳感器件進行滲透及替代。相比IC芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)模體量，MEMS芯片產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初期，未來發(fā)展前景廣闊。公司MEMS業(yè)務(wù)的收入結(jié)構(gòu)主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費電子四大領(lǐng)域。近年來，公司MEMS業(yè)務(wù)持續(xù)增長，客戶及晶圓品類持續(xù)增加，境內(nèi)外產(chǎn)線均呈現(xiàn)出積極向上的發(fā)展態(tài)勢。公司于近期公布的2024年度業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)也反映了這一點。公司的角色是MEMS晶圓制造廠商，為下游各領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)。