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2月14日晚間，立昂微(605358)發布公告，公司擬與嘉興市南湖高新技術產業園區管理委員會（以下簡稱“嘉興南湖高新區管委會”）簽署投資協議，將在嘉興市南湖高新技術產業園區投資年產96萬片12英寸硅外延片項目，項目計劃總投資12.3億元，其中固定資產投資11.2億元，建設周期5—8年。

按照約定，立昂微將與嘉興南湖高新區管委會等合資注冊成立新公司作為項目實施主體，注冊資金5億元。其中先期由立昂微成立全資子公司，注冊資金1億元，剩余注冊資金具體投資細則及股權投資協議另行商議簽訂。前述項目將立昂微控股子公司金瑞泓微電子（嘉興）有限公司（以下簡稱“嘉興金瑞泓”）廠房內實施。

近年來，受益于硅片業務下游功率器件、模擬芯片市場規模的高速增長，外延片的市場需求也持續擴張。鑒于嘉興金瑞泓已于2024年底建成15萬片/月的12英寸硅拋光片產能，為滿足客戶高性能集成電路對于硅片生長外延的需求，立昂微計劃在前述項目基礎上進一步延伸外延片產能。

立昂微表示，本次項目投建有利于提升上市公司持續經營能力，不過后續后續協議各方向項目公司實際增資情況具有不確定性，公司將根據實際增資情況另行審議、評估、披露。

立昂微主業涵蓋半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片三大板塊，產品主要應用于5G通信、智能手機、計算機、汽車產業、光伏產業、消費電子、低軌衛星、智能電網、醫療電子、人工智能、物聯網等領域。目前，公司已經形成以盈利的小尺寸硅片產品帶動大尺寸硅片的研發和產業化，以成熟的半導體硅片業務、半導體功率器件芯片業務帶動化合物半導體射頻芯片產業的經營模式。

近年來，立昂微持續加快產能釋放。截至2025年1月，立昂微擁有6英寸拋光片（含襯底片）產能60萬片/月、8英寸拋光片（含襯底片）產能57萬片/月、6—8英寸（兼容）外延片產能70萬片/月（預計2025年3月底前達到90萬片/月）。另有衢州基地12英寸拋光片（含襯底片）產能15萬片/月、12英寸外延片產能10萬片/月；嘉興基地12英寸拋光片產能15萬片/月。

業績方面，立昂微預計2024年度營收為30.93億元，同比增長約15%；凈利潤為虧損2.55億元，同比由盈轉虧。

對于凈利下降原因，立昂微表示一方面是由于擴產項目陸續轉產，2024年折舊攤銷支出同比增加約2.06億元；另一方面，公司對半導體硅片和半導體功率器件芯片的售價進行了下調，影響了凈利表現。除此之外，計提存貨跌價準備、可轉債利息費用等因素也拉低了凈利水平。

短期利潤雖然承壓，但立昂微主業營收達30.65億元，創出歷史新高，產品銷量同比實現了大幅增長，市場拓展成效顯著。2024年，公司折合6英寸的半導體硅片銷量約1514.17萬片，同比增長約53.82%。其中12英寸硅片銷量約110.3萬片（折合6英寸約441.19萬片），同比增長約121.23%；半導體功率器件芯片銷量約182.4萬片，同比增長約6.3%；化合物半導體射頻芯片銷量約4萬片，同比增長約123.04%。

拆分來看，2024年立昂微半導體硅片業務板塊預計實現營業收入約22.37億元，同比增長約24.82%；化合物半導體射頻芯片板塊預計實現營業收入約2.95億元，同比增長115.08%。公司表示，射頻業務板塊在未來幾年將成為新的重要利潤增長點。