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近日，歐洲芯片大廠意法半導體（簡稱“ST”）披露了全球制造布局重塑計劃細節，進一步更新了公司此前發布的全球計劃。2024年10月，該公司發布了一項覆蓋全公司的計劃，擬利用公司的技術研發、產品設計、大規模制造等全球戰略資產，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式長期發展。

ST在本次計劃細節中確定，到2027年底，每年節省數億美元成本這一目標。

ST總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“我們將重點投資先進的制造設施和主流技術，繼續充分利用現有的所有工廠資源，并重新定義其中某些工廠的使命，以支持這些工廠獲得更長遠的成功。我們在意大利和法國的技術研發、產品設計和制造將仍然是全球業務的核心，并且將通過對主流技術的投資來加強這一布局。”

該計劃顯示，為了實現意法半導體未來三年內重塑制造業布局這一目標，員工數量和所需技能也需要隨之進步。該計劃顯示，在執行這一轉型計劃時，意法半導體將采取自愿原則，根據適用的國家法規，繼續與員工代表進行建設性對話和談判。根據目前的預測，除了正常的人員流失外，預計全球將有2800名員工自愿離職。這些變化預計主要發生在2026年和2027年兩年內。

意法半導體制造業務的重塑和現代化旨在實現兩大目標：第一，優先投資面向未來的制造設施，如，12寸硅基晶圓廠和8寸碳化硅晶圓廠，使工廠達到盈虧臨界規模，同時最大限度地提高現有的6寸晶圓廠和成熟的8寸晶圓廠的產能和效率。第二，繼續投資制造技術升級改造，通過部署更多人工智能和自動化技術，以進一步提高技術研發、產品制造、可靠性和驗證測試的效率，并始終關注可持發展。

具體工廠計劃方面，意法半導體將繼續擴大意大利Agrate的12寸晶圓廠規模，目標是將其打造成意法半導體智能功率和混合信號技術量產旗艦工廠。按照計劃，到2027年，該工廠產能將提高一倍，周產量達到4000片，并計劃進行模塊化擴建，將最高周產能拉升至14000片，具體數字將取決于市場情況。由于公司加大了對12寸晶圓制造的關注，Agrate的8寸晶圓廠將專注于MEMS制造。

法國Crolles 12寸晶圓廠則將進一步擴大制造規模，鞏固其在意法半導體數字產品生態圈中的核心地位。按照計劃，到2027年，周產能將攀升至14000片，并計劃通過模塊化擴建，將周產能拉升至20000片，具體數字將取決于市場情況。此外，意法半導體將改造Crolles 8寸晶圓廠，以支持EWS（Electrical Wafer Sorting）晶圓測試和先進封裝技術等大規模制造，開展目前歐洲尚不存在的業務，專注光傳感器、硅光集成等下一代先進技術。

同時，意大利Catania將繼續承擔功率器件和寬帶隙半導體卓越中心的職能。新碳化硅園區建設正在按計劃穩步推進，預計2025年第四季度開始生產12寸晶圓；法國Rousset工廠將繼續專注于8寸晶圓制造活動，并消化從其他工廠分配來的額外生產任務，使現有產能達到完全飽和狀態，從而實現制造效率優化目的。

資料顯示，意法半導體于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。ST業務遍布多個國家和地區，全球擁有14家工廠。

據1月30日公布的財報，公司2024年四季度銷售收入同比下滑22.4%至33.2億美元，符合之前的業績指導值；毛利率為37.7%；營業利潤率為11.1%；凈利潤為3.41億美元，同比下跌68.4%；每股攤薄收益為0.37美元，同比下跌67.5%。

同時，公司預計，2025年第一季度的銷售額約25.1億美元，同比下降約27.6%，環比下降24.4%。毛利率預計約為33.8%，受約500個基點的未使用產能費用的影響。