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4月18日晚北方華創(chuàng)(002371)公告，擬以全資子公司華創(chuàng)創(chuàng)投作為出資平臺，與北京電子控股有限責(zé)任公司(簡稱“北京電控”)各出資4億元，以非公開協(xié)議方式向北京電控控股子公司北京電控產(chǎn)業(yè)投資有限公司（簡稱“電控產(chǎn)投”）增資。

據(jù)公告，電控產(chǎn)投將主要通過基金和股權(quán)投資方式，圍繞集成電路、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，投資布局發(fā)展?jié)摿Υ蟆⒓夹g(shù)或產(chǎn)品好的標(biāo)的企業(yè)，幫助北方華創(chuàng)擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)及應(yīng)用領(lǐng)域。

資料顯示，電控產(chǎn)投成立于2008年10月30日，注冊資本12億元，股權(quán)結(jié)構(gòu)上，北京電控持有50%的股權(quán)、京東方持有33.3%股權(quán)、電子城持有16.7%股權(quán)。

目前，北方華創(chuàng)專注于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件。電子工藝裝備包括半導(dǎo)體裝備、真空及新能源鋰電裝備，電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。

北方華創(chuàng)表示，參股電控產(chǎn)投目的是借助相關(guān)企業(yè)管理運(yùn)營、產(chǎn)業(yè)投資管理等方面的優(yōu)勢，圍繞集成電路、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，投資和布局發(fā)展?jié)摿Υ蟆⒓夹g(shù)或產(chǎn)品好的標(biāo)的企業(yè)，有助于公司深入推進(jìn)并購整合和產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局，提升公司的核心競爭力。

值得注意的是，當(dāng)前北方華創(chuàng)持續(xù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)布局。今年3月31日，北方華創(chuàng)公告，受讓沈陽中科天盛自動(dòng)化技術(shù)有限公司（下稱“中科天盛”）持有的芯源微股份1690萬股，占芯源微總股本的8.41%。更早前的3月10日，北方華創(chuàng)與沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司（下稱“先進(jìn)制造”）簽署了股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，北方華創(chuàng)擬受讓先進(jìn)制造持有的芯源微9.49%股份，合計(jì)1906.49萬股，交易金額為16.87億元。

芯源微是一家科創(chuàng)板上市公司，從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)，是國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，產(chǎn)品包括涂膠機(jī)、顯影機(jī)、噴膠機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、單片清洗機(jī)等。

北方華創(chuàng)表示，在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，公司的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等核心工藝裝備，芯源微的主要產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備等核心工藝裝備。雙方同屬集成電路裝備行業(yè)，但產(chǎn)品布局有所不同，具有互補(bǔ)性，有利于雙方協(xié)同效應(yīng)的發(fā)揮。

若兩次協(xié)議受讓均完成，北方華創(chuàng)將持有芯源微17.90%的股份，成為其第一大股東，并計(jì)劃通過改組董事會取得控制權(quán)。

受益于半導(dǎo)體行業(yè)回暖，北方華創(chuàng)業(yè)績持續(xù)增長。日前，北方華創(chuàng)發(fā)布了2024年度業(yè)績快報(bào)與2025年第一季度業(yè)績預(yù)告。數(shù)據(jù)顯示，北方華創(chuàng)2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入298.38億元，同比增加35.14%；實(shí)現(xiàn)凈利潤56.21億元，同比增加44.17%。今年第一季度，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入73.4億元—89.8億元，同比增長23.35%—50.91%；預(yù)盈14.2億元—17.4億元，同比增長24.69%—52.79%。

北方華創(chuàng)表示，2024年公司深耕半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)定增長。公司集成電路裝備領(lǐng)域多款新產(chǎn)品取得突破，工藝覆蓋度及市場占有率顯著增長，產(chǎn)品銷量同比大幅度增加。今年一季度，公司集成電路裝備領(lǐng)域電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、原子層沉積設(shè)備（ALD）、高端單片清洗機(jī)等多款新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，工藝覆蓋度顯著增長，同時(shí)多款成熟產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)步提升。憑借優(yōu)良的產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢，公司市場份額持續(xù)擴(kuò)大，營業(yè)收入同比提升。

值得注意的是，近期已有多家半導(dǎo)體行業(yè)上市公司發(fā)布業(yè)績，多數(shù)實(shí)現(xiàn)大幅增長，與此同時(shí)，行業(yè)內(nèi)公司資本運(yùn)作活躍，已有多家上市公司宣布進(jìn)行同行整合，或者參與產(chǎn)業(yè)投資。