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小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片即將發(fā)布！

5月15日，小米集團董事長兼CEO雷軍在社交媒體發(fā)文稱：“和大家分享一條消息：小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。感謝大家支持！”

據了解，SoC（SystemonChip，即片上系統(tǒng)）芯片是決定手機性能的核心，它宛如一座“微型城市”，集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）、RAM（內存）、Modem（調制解調器）、導航定位模塊等多個功能模塊，讓手機在有限的體積內可以實現(xiàn)豐富功能。

近年來，中國手機廠商紛紛布局自研芯片，華為的麒麟芯片就是自研SoC芯片的代表，而一些手機廠商選擇在影像等方面發(fā)力芯片自研，如vivo推出了自研圖像處理芯片V3等。

北京社科院副研究員王鵬向記者表示：“自研芯片可以更好地滿足手機廠商對于性能和獨特技術優(yōu)勢的需求，提升手機競爭力。同時，也能讓手機廠商降低對供應鏈的依賴，為手機廠商提供更強的供應鏈掌控力。”

本次小米自研的手機SoC芯片名為“玄戒O1”。企查查顯示，北京玄戒技術有限公司（以下簡稱“北京玄戒”）成立于2023年10月26日，注冊資本為30億元，執(zhí)行董事為曾學忠。

據了解，曾學忠于2020年加入小米集團，曾負責手機產品的研發(fā)和生產工作，現(xiàn)任小米集團高級副總裁兼國際業(yè)務部總裁，分管互聯(lián)網業(yè)務部。從過往履歷來看，曾學忠歷任中興通訊高級副總裁兼中國區(qū)總裁、中興通訊執(zhí)行副總裁兼中興終端首席執(zhí)行官，還曾擔任紫光集團有限公司全球執(zhí)行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時，他也是中國集成電路設計產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長。

2025年以來，北京玄戒密集申請與芯片相關的公開發(fā)明專利。如5月13日，該公司就申請了名稱為“芯片封裝方法、芯片封裝結構和電子設備”在內的10項公開發(fā)明專利。據企查查，該公司公開專利達115件，類別涵蓋電通信技術、基本電器元件、基本電子電路等，其中113件專利處于審核中。

校對：王蔚