證券時報網
2025-06-14 22:47
AI浪潮下，存儲市場迎來新的機遇。
FPC龍頭擬收購索爾思光電
6月13日晚間公告，東山精密(002384)為拓展公司在光通信領域的業務布局，公司全資子公司香港超毅擬收購索爾思光電100%股份，公司擬認購索爾思光電可轉債。
其中，索爾思光電100%股份收購對價不超過6.29億美元；索爾思光電ESOP（員工期權激勵計劃）權益收購對價不超過0.58億美元。為支持索爾思光電經營發展需要以及償還萬通發展認購的可轉債，公司擬認購索爾思光電不超過10億元的可轉債。上述投資金額合計不超過59.35億元。本次交易完成后，索爾思光電將成為公司的全資子公司。
東山精密致力于為智能互聯、互通的世界研發、制造技術領先的核心器件，為全球客戶提供全方位的智能互聯解決方案。在電子電路領域，根據Prismark的研究報告數據，以收入規模計算，公司連續多年柔性線路板（FPC）排名全球第二，PCB 排名全球第三。
據悉，索爾思光電是一家在光通信領域具有領先地位的企業，專注于設計、開發、制造和銷售光通信模塊及組件，其產品廣泛應用于數據中心、電信網絡、5G 通信等多個關鍵領域，在全球范圍內擁有豐富的客戶資源和較高的市場知名度。
美光科技宣布擴大美國存儲器制造
據媒體報道，6月12日，美光科技宣布，將公司在美國國內存儲器制造領域的投資擴大至約1500億美元，并在研發領域擴大投資至500億美元，由此創造約9萬個直接和非直接工作崗位。其中，在制造領域，美光科技預計在先前計劃的基礎上再投資300億美元用于建設在愛達荷州博伊西的第二個尖端存儲器工廠、擴建和更新其位于弗吉尼亞州馬納薩斯的現有工廠，并在美國引入先進封裝能力實現高帶寬存儲器（HBM）業務的長期增長。
6月10日，在深圳舉行的TrendForce集邦咨詢半導體產業高層論壇上，存儲芯片產業發展成為熱議話題之一。TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮接受媒體采訪時表示，AI（人工智能）浪潮下，存儲市場迎來新的機遇。AI服務器大幅拉動對高端存儲芯片的需求，AI端側應用的開花，將全面帶動存儲市場需求。存儲芯片國產化前景廣闊，國產化率的提高將驅動國產存儲產業鏈發展。
存儲產品主要分為DRAM（動態隨機存取存儲器）和NAND Flash（閃存存儲器）兩大類。半導體存儲市場自2025年3月底開始逐步回暖。一方面，各大存儲晶圓原廠陸續宣布新一輪的減產或控產計劃，另一方面，下游客戶消化庫存進程基本結束，為滿足自身生產銷售的需要，下游需求出現實質性增長。
中國電子商務專家服務中心副主任郭濤認為，AI高速發展，對存儲容量、速度與能效都提出了更高的要求。同時，隨著更多創新的AI存儲解決方案推出，將加速AI端側應用拓展。中長期來看，存儲需求持續增長。
近幾年，隨著AI、新能源汽車、大數據等新興產業快速崛起，數據處理、存儲性能重要性快速攀升，存儲器芯片市場迎來持續增長并呈現出新的發展趨勢。據全球知名市場研究機構 Yole發布的報告顯示，得益于數據中心、云計算和5G等行業的持續增長以及全球半導體供應鏈的逐步恢復，2029年存儲市場空間預計增長至2340億美元。
機構看好的高增長潛力股揭曉
據證券時報·數據寶統計，截至6月13日收盤，A股市場存儲器概念A股市值合計6413億元，今年以來平均上漲1.9%。德明利、安集科技、全志科技、聚辰股份、中電鑫龍5股年內累計漲幅超20%。
機構調研有助于投資者了解上市公司最新產業布局。據數據寶統計，今年以來有7只存儲器概念股獲調研6次以上，相當于月均至少調研1次，分別是江波龍、瀾起科技、佰維存儲、北京君正、德明利、聚辰股份、安集科技。
機構調研最頻繁的是江波龍，年內累計獲調研21次。公司最近一次接受調研時談到自研主控芯片的情況，據悉，目前公司已推出了用于eMMC、SD卡、車規級USB產品的三款主控芯片，至今累計應用量已超過3000萬顆。公司也已成功流片了首批UFS自研主控芯片，搭載公司自研主控芯片的UFS4.1產品。公司的UFS產品有望進一步擴大在嵌入式存儲市場的領先地位，并提升在中高端市場的占有率，2025年全年自研主控芯片運用規模有望實現放量增長。
未來增長潛力來看，機構研報或能提供一定參考。據數據寶統計，根據5家以上機構一致預測，2025年、2026年凈利潤增速均有望超20%的存儲器概念股僅9只，瀾起科技、兆易創新、紫光國微、全志科技、北京君正等龍頭股榜上有名。
以最新收盤價與機構一致預測目標價相比，興森科技、聚辰股份、全志科技、北京君正上漲空間逾30%。上漲空間最高的是興森科技，達到43.99%。長江證券研報認為，興森科技持續推動PCB產品升級和戰略大客戶突破，并實現交付、良率、經營效率等指標的提升，產品盈利能力或將持續改善。半導體業務方面，公司封裝基板業務已與國內外主流客戶均建立起合作關系，隨著新增產能的逐步落地，將充分享受行業高景氣紅利，封裝基板也有望成為公司未來新的增長極。
