證券時報網
康殷
2025-06-17 21:40
神工股份(688233)6月17日披露投資者關系活動記錄表，公司日前以電話會議的形式召開分析師會議，申萬宏源證券、華安證券、中信建投基金等10余家機構投資者參與活動。
神工股份專注于半導體級單晶硅材料及應用產品的研發、生產及銷售，目前有三大類主營產品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導體大尺寸硅片。隨著國產自主供應鏈的不斷發展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內市場增長迅速，所占比重已超過日韓市場；公司硅零部件產品主要供給國內的刻蝕機原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠；硅片產品亦主要針對國內集成電路制造廠家。
2024年，神工股份實現營業收入3.02億元，同比增長124%；實現凈利潤4115萬元，實現扭虧為盈；經營現金流量凈額為1.73億元，較上年同期增長約110%。神工股份2025年一季度實現營業收入1.06億元，同比增長81.49%；凈利潤2851.07萬元，同比增長1850.70%。
神工股份表示，公司管理層較為關注2024年度業績的如下結構性變化，這些變化趨勢在2025年仍然持續。第一，公司主力業務大直徑硅材料的毛利率已經恢復到約64個點，繼續保持著領先的盈利能力；第二，公司成長型業務硅零部件占公司總營收的比重，已經達到了約40%，公司第二增長曲線已經確立，業績穩定性增強；第三，公司的境內業務收入占主營收入的比重，已經達到了約70%，公司在中國半導體供應鏈國產化中取得了顯著成績。
“硅零部件是與硅片直接接觸的刻蝕機核心工藝零部件。因此，其與金屬結構件、陶瓷件等產品的技術難度不同，且具備更明顯的‘耗材’屬性。”神工股份表示，公司作為“從硅材料到硅零部件”一體化生產廠商，能夠從材料和加工兩個維度進行技術迭代，因此能夠得到中國本土等離子刻蝕設備廠商的青睞，成為其重要合作伙伴；另一方面，公司憑借領先的技術實力，在國產半導體供應鏈中發揮了獨特作用，具備一定先發優勢。
根據神工市場部調研，目前，中國內地本土廠商的硅零部件市場需求約為25億—30億人民幣/年，國產化率僅為10%左右；全球硅零部件市場需求約為15億—20億美元/年。未來隨著中國本土存儲類集成電路制造廠商的產能和技術能力趕超世界一流水平，相應帶動中國本土等離子刻蝕設備廠商的國產機臺出貨持續增加，并帶動硅零部件作為關鍵耗材的需求；此外，隨著中國本土近年集中新建的集成電路制造產線工藝日益穩定、工程師隊伍日益成熟，其現存海外高端機臺未來的硅零部件技改需求也會持續增加。
另外，隨著全球科技巨頭對算力相關高端存儲芯片的持續巨額投資，在技術上要求更多的刻蝕次數和更大的產能，相應帶動硅零部件的消耗及刻蝕設備的出貨量增加。因此，公司認為硅零部件市場的中長期需求增長可期。
神工股份介紹，從宏觀層面分析，根據產品生命周期理論，硅零部件產品在國際供應鏈處于“成熟期”；而在中國本土市場，該產品仍處于國產化進程中，屬于“導入期”產品。公司作為少數具備“從硅材料到硅零部件”一體化生產能力的廠商，在硅零部件業務已深耕近十年，在中國本土半導體供應鏈安全建設中已經發揮了獨特作用，因此率先將硅零部件業務從“導入期”發展至“成長期”，毛利率水平較高。
從微觀層面分析，硅零部件產品具有“品種多、批量小”的特點，具體產品消耗量依集成電路制造廠商的等離子刻蝕機種類、腔體結構、數量和具體制造工藝所決定，尺寸越大，設計要求越復雜的產品，對加工能力要求越高，毛利率相對越高。公司的產品線品類豐富，可以充分滿足8吋和12吋主流等離子刻蝕機所需，因此戰略上選擇其中技術難度相對較大、國產化需求較緊迫、毛利率相對較高的硅零部件品類，因此毛利率水平較高。
神工股份認為，硅零部件業務的擴產需要考慮土地、設備和人員等三個層面。土地方面，公司生產基地的設計產能較高，已于過去幾年前瞻性預留廠房面積，因此空間充裕；設備方面，公司得到了下游供應商的長期穩健支持，交期、技術服務和響應速度都較為理想；人員方面，公司地處遼寧錦州，該地是中國最早的石英加工生產基地，還具備較為堅實的硅材料產業基礎，擁有較為豐富的精通脆性材料加工工藝的產業工人資源。
神工股份表示，公司將以下游客戶訂單為基礎擴大產能，努力確保目前行業領先的良率及毛利率水平，繼續保持以高端產品為主的銷售結構，滿足中國本土硅零部件國產化的需求。
