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2024-12-30 16:01
投資者_1553170360000：請問公司有沒有設計HBMPCB板？謝謝
景旺電子：尊敬的投資者，您好！感謝您的建議！
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2024-12-30 16:01
投資者_1690169437000：感謝董秘回答了前面那么多的提問，工作十分敬業，景旺電子目前對于HBM儲存載板技術有相應的跟蹤嗎？AI算力時代HBM儲存會是很重要的一環，看到貴公司之前有布局了IC載板的產能，請問公司的IC載板技術能否生產HBM儲存的載板？而HBM通過TSV技術實現2.5D+3D先進集成，而IC載板是集成電路先進封裝環節的關鍵載體，用于連接IC芯片與PCB板的信號。希望貴公司能重視密切關注HBM載板需求技術發展！
景旺電子：尊敬的投資者，您好！感謝您的建議！
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2024-12-30 16:01
投資者_1695375966000：您好董秘，公司是否向智界、問界供貨？
景旺電子：尊敬的投資者，您好！涉及到具體客戶和未公開業務細節，基于保密協議約定恕不便透露。感謝您的關注！
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2024-12-30 16:00
投資者_1600046825000：公司和華為，小米有沒合作？
景旺電子：尊敬的投資者，您好！上述客戶與公司建立了合作關系，關于與具體客戶的合作情況請參閱公司相關的信息披露。感謝您的關注！
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2024-12-30 15:56
投資者_1690169437000：貴公司位于珠海市高欄港經濟區裝備制造區（南區），形成60萬平方米的HDI（含mS-AP技術）生產能力，主要產品HDI、類載板和IC載板均已實現量產，貴公司的載板技術能滿足目前HBM儲存廣泛應用的2.5D+3D先進封裝集成電路都采用IC載板作為芯片的轉接板的能力嗎？謝謝！
景旺電子：尊敬的投資者，您好！作為專業從事PCB研發、生產和銷售的國家高新技術企業，公司擁有行業經驗豐富的研發和工程團隊，可生產厚銅板、金屬基電路板、HLC板、HDI板、剛撓結合板、類載板等類型產品，公司持續跟進客戶需要布局相關能力。感謝您的關注！
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2024-12-30 15:55
投資者_1690169437000：FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板這三類產品景旺有無技術以及產能規劃布局？我們不能落后于他人，必須爭取做到內資第一的PCB企業，未來IC載板產能將是PCB頭部企業最大的發展空間，景旺兩百億的營業收入遠景目標必然離不開IC載板封裝，國內IC封裝載板目前只占全球產能的百分之十幾，這一細分領域兩三年后必然是PCB企業營收的增量空間，謝謝！
景旺電子：尊敬的投資者，您好！感謝您的建議，公司持續跟進客戶需要布局相關能力！
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2024-12-27 15:53
投資者_1690169437000：英偉達與AMD作為AI算力的代表，貴公司都與其有密切的合作關系，隨著算力需求爆發增長，貴公司有能力滿足他們的載板產能需求嗎？謝謝！
景旺電子：尊敬的投資者，您好！感謝您的關注！
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2024-12-27 15:53
投資者_1690169437000：貴公司的FPC能應用于MR頭戴設備嗎？據說MR頭戴設備需要大量FPC，不知道景旺電子在這方面有沒有相關的技術儲備以及應用經驗？謝謝！
景旺電子：尊敬的投資者，您好！公司的FPC產品可用于XR的頭顯設備中。感謝您的關注！
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2024-12-27 15:47
投資者_1690169437000：貴公司光模塊800G的PCB已經量產出貨給下游，那么1.6T光模塊PCB產品有沒有開始小批量生產出貨了？目前光模塊PCB需求是怎么樣的？謝謝！
景旺電子：尊敬的投資者，您好！目前公司已批量生產10G/25G/100G/200G/400G/800G光模塊對應的PCB產品，完成1.6T光模塊對應PCB產品的打樣并具備量產能力。光模塊產品在網通和數通領域均有廣泛應用，AI高速發展的需求對算力和帶寬提出更高要求，相應地光模塊產品的迭代周期也將大幅縮短。感謝您的關注！
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2024-12-27 15:47
投資者_1690169437000：貴公司的800G光模塊PCB已經順利向頭部光模塊公司出貨，請問1.6T高速光模塊PCB目前有試產的小規模訂單或者收到合作意向需求了嗎？謝謝！
景旺電子：尊敬的投資者，您好！目前公司已批量生產10G/25G/100G/200G/400G/800G光模塊對應的PCB產品，完成1.6T光模塊對應PCB產品的打樣并具備量產能力。光模塊產品在網通和數通領域均有廣泛應用，AI高速發展的需求對算力和帶寬提出更高要求，相應地光模塊產品的迭代周期也將大幅縮短。感謝您的關注！
