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逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司于2025年1月7日完成本次回購，具體內容詳見公司于2025年1月8日在巨潮資訊網披露的（www.cninfo.com.cn）《關于回購公司股份比例達到2%暨回購結果公告》（公告編號：2025-002）。

逸豪新材：尊敬的投資者您好！截至2024年12月20日，公司股東總戶數為16,374戶。感謝您的關注！

逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司加大對固態電池用銅箔材料的研發力度，目前產品還未應用在固態電池上。

逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司不生產VR眼鏡，謝謝！

逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司將于2024年8月27日披露2024年半年度報告，具體財務信息請關注公司披露的定期報告。

逸豪新材：尊敬的投資者您好！如有半年度業績預告相關事項公司將及時公告。2023年度公司主要客戶包括生益科技、鵬鼎控股、景旺電子、龍宇電子、勝宏科技等。

逸豪新材：尊敬的投資者您好！2024年度銅價波動較大，終端消費電子市場有回暖跡象，具體產品價格信息請關注公司披露的定期報告。公司募投項目廠房建設正根據實際情況有序開展，總體進度符合公司預期，新項目預計2024年分期逐步投產。感謝您的關注！

逸豪新材：尊敬的投資者您好！通過多年來持續的研發和工藝改進，公司銅箔產品由常規STD銅箔持續升級演進，在產品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標上不斷研發創新，目前公司已研發并批量生產HDI用超薄銅箔和105μm、140μm、175μm厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔，其中140μm和175μm銅箔目前已向客戶批量供貨，產品性能穩定，9μm銅箔已向海外客戶送樣；高頻高速銅箔方面，公司經過多年發展，積累了豐富的電子電路銅箔生產技術，掌握了多項核心技術，HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣，目前正處于測試驗證階段，但公司受限于現有生產線，無法大批量生產該類高頻高速銅箔，公司募投項目“年產 10,000 噸高精度電解銅箔項目”具備專線生產高頻高速銅箔的條件，在募投項目投產后，高頻高速銅箔可實現批量供貨。

逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司主要產品電子電路銅箔及PCB應用廣泛，產品終端主要指向通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子等眾多領域。公司專注主營業務優化和管理水平提升，聚焦長期價值和可持續發展，公司將持續密切關注前沿技術的發展，不斷結合終端客戶市場需求，匹配下游新產品開發，如后續有新應用領域開發項目，公司將依規披露相關信息。

逸豪新材：尊敬的投資者您好！此問題已回復，請參考相關回答。感謝您的關注。