證券時報網
余莉
2025-01-23 13:12
作為伴隨新能源汽車產業快速成長起來的新型材料技術，碳化硅（SiC）芯片在近些年來一直處在高速發展區間，即便汽車芯片市場整體面臨承壓難題，碳化硅都是其中為數不多相對堅挺的細分領域。
但也正因如此，已有越來越多廠商參與市場爭奪，導致在2024年，價格競爭、行業內收購整合成為重要趨勢。
隨著碳化硅市場逐漸邁入8英寸時代，將有更大芯片產能進入市場。同時海外碳化硅芯片巨頭也在積極與中國廠商合作以扎根本地，由此，碳化硅市場的競爭戰況恐怕將愈發激烈。
價格競爭
不同于碳化硅行業發展早期的相對高昂成本，隨著越來越多新能源汽車采用到碳化硅技術，同時更多碳化硅晶圓產能落地，碳化硅市場正面臨新的競爭環境。
CIC灼識咨詢執行董事余怡然告訴21世紀經濟報道記者，2024年碳化硅晶圓市場經歷了顯著的價格調整，降價幅度達到近30%。“具體來說，6英寸SiC襯底的價格在2024年中期已經跌至500美元以下，接近中國制造商的生產成本線，而到了第四季度，價格進一步下降至450美元。”
調研機構TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕也對21世紀經濟報道記者表示，2024年，6英寸導電型碳化硅襯底降價幅度超過20%，主要歸因于產能大量釋放和市場競爭加劇。
余怡然分析道，價格下降的原因復雜多樣。“首先，全球6英寸SiC片產能的快速釋放，加之電動汽車市場需求的暫緩，導致了供過于求現象，這直接對SiC晶圓價格構成了下行壓力。其次，中國供應商為了在競爭激烈的市場中搶占更多市場份額，發起了激烈的價格戰，這不僅使得市場不穩定，也迫使許多廠商不得不虧本銷售以保持競爭力。此外，隨著技術提升和規模化效應顯現，SiC襯底的生產成本得以降低，這也推動了價格下降。”她指出。
不可忽視的還有整車廠對供應鏈帶來的影響。特斯拉是全球最早采用碳化硅模塊上車的新能源整車廠，但此后不久，特斯拉CEO埃隆·馬斯克就公開提到，希望一定程度降低對碳化硅含量的采用，就被認為與早前碳化硅應用成本偏高有關。
雖然目前隨著產能擴大，碳化硅價格下降，但近年來新能源整車廠在嚴格控制供應鏈價格已經是明牌，如此趨勢下，碳化硅供應鏈廠商也勢必要有所配合。
此外，海外廠商也在積極尋求在中國市場打開碳化硅的應用機會。2024年全球汽車芯片市場面臨持續庫存壓力，但中國市場是其中的例外。
多名行業觀察人士告訴21世紀經濟報道記者，由于海外市場對純電類電動車的銷售沒有達到預期目標，反而是油電混動類電動車有很快成長，導致海外電動車市場正處在前幾年爆發性成長后的震蕩沉淀階段，由此也為海外的整體汽車芯片大盤帶來壓力。
但海外大廠的業績則顯示，中國是其中唯一帶來增量的市場。這成為海外廠商加速與國內廠商聯合的背景。意法半導體是其中較快進行部署的廠商，2023年6月其宣布與三安光電在重慶合資建設碳化硅生產工廠，將優先考慮賦能汽車行業應用。
余怡然對記者分析道，意法半導體與三安光電的合作項目規劃達產年產能為48萬片車規級MOSFET芯片，將成為中國首條8英寸碳化硅襯底和晶圓制造線。合資廠預計2025年第四季度開始生產，2028年全面建成后每周產能為1萬片晶圓。
“意法半導體選擇中國作為擴張重點，不僅為了更高效地服務中國市場，還看重新能源汽車產業鏈的高度自主化。”她續稱，此次合作整合了意法半導體的技術優勢和三安光電的市場資源，旨在共同拓展碳化硅市場，尤其是吸引新能源汽車制造商。這將增強新產線競爭力，但可能對國內其他規模較小、技術較弱的廠商造成市場擠壓。
此外，新產線將擴大市場供應，可能加劇價格競爭，推動SiC芯片價格下降。盡管如此，價格下降或許能促進其在新能源汽車等行業的應用。
積極擴產
價格競爭帶來的影響已經逐漸體現在部分供應鏈廠商的業績中。
碳化硅外延片供應商東莞天域半導體近日在港交所披露的招股書顯示，2023年半年度公司實現營收4.24億元，但到2024年半年度營收為3.61億元，同比減少14.8%；2024年上半年公司由盈轉虧1.41億元，在2023年同期則為盈利0.21億元；毛利也從2023年半年度的0.82億元大幅縮減至2024年半年度的0.44億元。
公司在招股書中分析，出現財務表現下降的因素包括：碳化硅外延片和襯底市場價格下跌以及國際貿易緊張局勢。此外還可能面臨持續性影響，如訂立有價格或數量承諾的框架銷售合約時遇到困難以及擴大產能。
東莞天域方面指出，為此公司將從擴大客戶群并提升銷量、提升經營效率、提高產品技術能力等方面應對。
但這還只是基于目前市場上產品多是基于4英寸或6英寸晶圓進行量產的前提，隨著全球范圍內有更多8英寸碳化硅晶圓產能落地，也意味著碳化硅芯片市場將有更大規模的產品涌入。
對于未來可能面臨的挑戰，東莞天域在招股書中也提到，全球外延片產業正經歷產能大幅擴張，加上技術快速進步，公司外延片產品的售價可能會受到產能增加的不利影響，存在下降趨勢。
余怡然對記者分析道，頭部廠商包括Wolfspeed、安森美、英飛凌等正在積極擴產8英寸SiC晶圓，例如Wolfspeed計劃在美建廠、英飛凌在馬來西亞的晶圓廠預計2025年規模化生產，國內廠商天科合達、山東天岳也在增加產能。
“盡管頭部廠商擴產，全球汽車半導體市場增速放緩可能使市場需求無法匹配產能增長，存在產能過剩風險。2023年全球SiC供需缺口約30%，但若產能增長速度快于需求，可能面臨產能過剩威脅，市場需求和技術發展將是決定產能過剩與否的關鍵因素。”她進一步分析。
龔瑞驕則對21世紀經濟報道記者指出：“對于汽車和高端工業等進入門檻較高的市場，短期內還不會出現過度競爭的情況，因此產能過剩風險較小。”
整合加速
在碳化硅芯片行業競爭加劇的背景下，產業鏈整合就成為必然趨勢。
記者統計發現，這種整合同時包括業務能力的橫向整合和產業鏈環節的縱向整合，顯示出碳化硅領域廠商都在持續擴大能力外延。
例如2024年12月，全面轉型碳化硅領域的安森美（Onsemi）宣布已與Qorvo達成協議，以1.15億美元收購后者碳化硅結型場效應晶體管（SiC JFET）技術業務，包括United Silicon Carbide子公司。此次收購將補充安森美的EliteSiC電源產品組合，以滿足AI數據中心電源單元AC-DC對高能效和功率密度的需求。此外，此舉將加速安森美為電動汽車電池斷路器和固態斷路器（SSCB）等新業務做好準備。
2024年5月，美蓓亞三美株式會社（MINEBEA MITSUMI Inc.）宣布完成收購日立功率半導體裝置株式會社全部股份，并進一步從日立收購日立集團功率器件業務的海外銷售業務。
該公司在公開聲明中指出，盡管一直在規劃和推動IGBT業務的擴張，但僅涉及芯片業務，公司在產品組合中缺乏模塊制造技術。一旦完成對日立相關資產和業務的收購，公司將獲得封裝和模塊制造的后端工藝技術和生產能力。這將使公司能夠部署從開發到生產的垂直整合功率半導體業務，從而協調現有傳統芯片制造能力。
此外，通過技術團隊整合，美蓓亞三美株式會社希望釋放功率器件業務與現有內部業務間的協同效應，例如使用硅基（Si）功率器件實現接近SiC的性能，并深耕高壓SiC功率器件業務等。
不過碳化硅市場也在尋求新的業務增長方向，除了新能源汽車，新型儲能、數據中心甚至MR眼鏡都有積極采用碳化硅器件的趨勢。
美蓓亞三美株式會社方面就提到，碳化硅功率半導體的應用場景正逐漸擴展到如GX（綠色轉型包括風能和太陽能等可再生能源應用）、電力和電網、鐵路等大型運輸設備、數據中心、重離子放射治療和MRI等醫療保健應用、工業和機械設備等諸多領域。
余怡然對21世紀經濟報道記者分析，2024年碳化硅（SiC）行業的收并購活動頻繁，其邏輯主要在于，通過并購快速獲得新技術和市場份額，加速產品開發和市場滲透，實現從芯片開發到封裝和模塊生產的垂直整合，并強化頭部企業的競爭優勢。
“隨著碳化硅降價趨勢，預計2025年行業兼并整合可能會加劇。原因包括成本壓力的增加、市場競爭力的提升需求以及技術發展的需求。價格下降導致利潤空間壓縮，企業可能通過兼并整合降低成本、提高效率。同時，為了保持市場競爭力和適應技術發展，企業可能會尋求通過收購獲取關鍵技術和客戶資源，以保持在市場中的競爭力。”她總結道。
