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碳化硅材料需求井噴 業(yè)內公司預期業(yè)績實現(xiàn)大幅增長
來源:證券時報網作者:e公司 黃翔2025-01-24 14:14

受電動汽車、低空飛行等領域帶動,碳化硅襯底材料需求走高,業(yè)內公司業(yè)績水漲船高。1月23日晚間,天岳先進發(fā)布2024年業(yè)績預告,預計2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入17.5億元至18.5億元,同比增加39.92%到47.92%;預計實現(xiàn)凈利潤為1.7億元至2.05億元,將實現(xiàn)扭虧為盈。

對于業(yè)績變化,天岳先進表示,碳化硅襯底材料在電動汽車、風光新能源、電網、數據中心、低空飛行等領域需求帶動下,以及電動汽車800V高壓平臺的加速推進,進入戰(zhàn)略機遇期。公司已實現(xiàn)4—8英寸襯底產品的批量供應,2024年公司產能利用率逐步提升,產品產銷量持續(xù)增長,規(guī)模效應逐步顯現(xiàn),成本逐步優(yōu)化,高品質導電型碳化硅襯底產品加速“出?!薄?/p>

資料顯示,天岳先進是一家國內領先的寬禁帶半導體材料生產商,目前主要從事碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產和銷售,產品分為半絕緣型碳化硅襯底、導電性碳化硅襯底,可應用于微波電子、電力電子等領域。該公司錨定車規(guī)級高品質碳化硅襯底,目前已經覆蓋了全球前十大功率半導體企業(yè)的一半以上,包括英飛凌、博世、安森美等國際一線功率器件大廠。

據了解,目前新能源汽車是碳化硅功率器件的主要下游應用場景之一,在國內市場上,碳化硅已成為整車廠比拼配置的競爭點。蔚來、理想、小鵬、小米、嵐圖、智己、比亞迪、長城等多數車企均推出了800V碳化硅高壓平臺。業(yè)內預計到2030年,國內SiC功率半導體市場規(guī)模將超過210億元。

天岳先進方面表示,目前該公司以6英寸導電型碳化硅襯底產品為主要收入來源;在8英寸導電型碳化硅襯底產品方面,其從2024年四季度已有產品落地,現(xiàn)已具備批量出貨能力,并幫助英飛凌向8英寸碳化硅晶圓產線過渡。

此前天岳先進官微披露,在2024年德國慕尼黑半導體展覽會上,該公司發(fā)布了12英寸(300mm)N型碳化硅襯底產品,這是全球目前最大尺寸的碳化硅襯底。據悉,12英寸碳化硅襯底材料,能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積,提升合格芯片產量。在同等生產條件下,降低單位成本,提升經濟效益,為碳化硅材料的更大規(guī)模應用提供可能。

在光伏、儲能、新能源汽車等下游市場的蓬勃發(fā)展下,碳化硅材料需求正呈現(xiàn)出井噴態(tài)勢,除天岳先進,國內企業(yè)也加快增資擴產。如晶盛機電日前在互動平臺中表示,公司建設6—8英寸碳化硅襯底規(guī)模化產能并實現(xiàn)批量出貨,積極推進8英寸碳化硅襯底的產能快速爬坡,并拓展了海外客戶。三安光電近日也表示,公司的12英寸碳化硅襯底正在開發(fā)中。

業(yè)內人士認為,隨著碳化硅晶片技術的不斷進步,未來將有更多高性能、低成本的碳化硅晶片產品問世。同時,8英寸及以上大尺寸碳化硅晶片的研發(fā)和生產將成為行業(yè)熱點。隨著碳化硅晶片在新能源汽車、光伏、工業(yè)等領域的廣泛應用,市場需求將更加多樣化,這將推動碳化硅晶片生產商不斷研發(fā)新產品,以滿足不同領域的需求。

責任編輯: 王小偉
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