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在全球功率半導體行業深度調整的2024年，宏微科技(688711)受新能源汽車產業鏈價格傳導、行業庫存調整等復雜因素影響，短期業績承壓，但公司通過持續的技術突破與市場開拓，已為新一輪增長周期積蓄勢能。

在行業下行周期中，宏微科技以高強度研發投入構筑技術護城河。2024年公司研發費用1.1億元，占營業收入比重達8.24%。公司在碳化硅領域實現關鍵突破：1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功并已通過可靠性驗證；自主研發的SiC SBD芯片通過多家終端客戶系統級驗證并實現小批量出貨；車規級1200V SiC自研模塊對應的銀燒結工藝已通過可靠性驗證；光伏用SiC混合封裝模塊斬獲全球頭部逆變器廠商訂單。

此外，該公司創新構建的“預研—中試—量產”三級技術孵化機制，依托控股設立的上海宏微愛賽研發中心，整合長三角科研資源，聚焦第三代半導體材料與高壓大電流產品開發，將有效支撐公司產品矩陣的持續迭代。目前，公司累計獲得發明專利133項，其中發明專利43項，實用新型專利83項，外觀設計專利7項，為后續產品矩陣擴張奠定基礎。

面向2025年，宏微科技確立“技術+市場”雙輪驅動戰略。縱向深挖技術紅利，突破高溫封裝材料、芯片貼裝等關鍵技術瓶頸，打造從襯底到模組的垂直整合能力；橫向拓寬應用邊界，在鞏固新能源汽車主戰場的同時，重點布局數據中心電源、機器人等前沿領域，形成“車規級打品牌、工控級保利潤、特種應用拓增量”的產品組合。

當前市場布局呈現“內外并進”態勢，國內市場深化與新能源車企、逆變器廠商的協同創新，海外市場突破高端工業客戶供應鏈，功率模塊在歐洲儲能市場的導入進度超預期。

業內人士指出，隨著800V高壓平臺普及和風光儲需求放量，功率半導體行業技術替代窗口正在打開。宏微科技在第三代半導體領域的前瞻布局，若能順利實現技術轉化與產能釋放，有望在2025年行業復蘇周期中搶占先機。