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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):端側(cè)AI落地加速將成看點
來源:上海證券報作者:李興彩2025-01-07 07:45

郭晨凱 制圖

2025年國際消費電子展(下稱“CES 2025”)即將拉開帷幕。英偉達(dá)、AMD等國際半導(dǎo)體巨頭在今年CES上不僅強調(diào)AI云計算,更是“不約而同”押注端側(cè)AI,并將發(fā)布顯卡等端側(cè)AI芯片。

展望2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢,多位業(yè)內(nèi)人士均表示,在消費電子、新能源汽車、高性能計算等應(yīng)用帶動下,產(chǎn)業(yè)整體增長確定無疑;高增長依然集中在云側(cè)AI帶動的先進(jìn)制程領(lǐng)域,但端側(cè)AI正在加速落地,成為產(chǎn)業(yè)增長新動能和全年新看點。

并購重組市場快速增長,是2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個顯著特點。2025年產(chǎn)業(yè)并購能否依然如火如荼?多位一級市場人士則頗為冷靜地告訴記者:買賣雙方確實都有很強的意愿,但談“半導(dǎo)體并購潮”還為時尚早,在當(dāng)前估值泡沫依然高企的背景下,交易價格很難談攏;而在并購潮來臨之前,初創(chuàng)公司熬過“陣痛期”,產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會更上一層樓。

行業(yè)整體增長

但高增長還將集中在先進(jìn)制程

2024年,在AI大模型、智能手機等帶動下,存儲、消費電子類半導(dǎo)體先后復(fù)蘇,進(jìn)入新一輪增長。2025年,產(chǎn)業(yè)整體趨勢如何?

“2025年供應(yīng)側(cè)晶圓廠產(chǎn)能逐步釋放,需求側(cè)汽車電動化滲透率提速,AI數(shù)據(jù)中心加速發(fā)展,整體來看,對未來市場仍應(yīng)保持期待。”展望2025年,華虹宏力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展資深總監(jiān)胡湘俊引用第三方數(shù)據(jù)表示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2023年觸底反彈后,2024年有望實現(xiàn)6300億美元營收,增幅高達(dá)18%;預(yù)計2025年營收可達(dá)7190億美元,增幅約12%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長確定無疑,但在高性能計算等引領(lǐng)下,高增長部分或還將集中在先進(jìn)制程領(lǐng)域。

有數(shù)據(jù)顯示,2024年全球晶圓代工營收預(yù)計年增長率13.1%,可達(dá)1330億美元,但還略低于2022年的1355億美元。其中,臺積電因先進(jìn)制程紅利,在全球晶圓廠營收中占比增長至63%,即如果去除臺積電,2024年全球晶圓代工廠營收僅增長1.1%。

臺積電財報顯示,2024年1至9月,其營收總額同比增長31.87%;其中在第三季度,其3nm制程占到晶圓收入的20%,5nm達(dá)到32%,7nm占比為17%,合計占到總收入的69%。

花旗銀行分析師表示,在英偉達(dá)帶動下,臺積電人工智能(AI)相關(guān)營收在2025年有望顯著增長,英偉達(dá)甚至有可能超越蘋果,成為臺積電最大客戶,為臺積電貢獻(xiàn)營收將翻倍,占比增至20%。大多數(shù)AI芯片將自2025年底轉(zhuǎn)向采用3nm制程,疊加ASIC人工智能芯片的強勁增長,將支撐臺積電獲利增長延續(xù)至2026年。

應(yīng)用端顯示,2025年,微軟、Meta、谷歌、亞馬遜、xAI等五大科技巨頭將繼續(xù)加碼算力中心,全球高性能算力產(chǎn)業(yè)還將保持快速增長。有數(shù)據(jù)預(yù)測,到2025年,全球計算力規(guī)模將超過300EFLOPS(EFLOPS是指每秒百億億次浮點運算次數(shù)),智能算力占比將達(dá)到35%。

端側(cè)AI落地加速

將成新動能和全年看點

綜合多方觀點來看,AI將接力互聯(lián)網(wǎng),成為半導(dǎo)體增長的新驅(qū)動力。在AI Agent加持下,智能手機、PC、可穿戴產(chǎn)品(比如耳機)都將進(jìn)入新一輪增長,其對云側(cè)和端側(cè)的AI芯片需求,將成為半導(dǎo)體成長最強勁的驅(qū)動力之一。

公開報道顯示,CES 2025將成為“AI+”落地到各行各業(yè)的里程碑時刻。與之對應(yīng)的是,英偉達(dá)、AMD等國際半導(dǎo)體巨頭在CES 2025上不僅強調(diào)AI云計算,更是“不約而同”押注端側(cè)AI,并將發(fā)布顯卡等端側(cè)AI芯片。

早在2024年3月于北京召開的AI PC創(chuàng)新峰會上,AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)就提出了“AI Everywhere(AI無處不在)”的口號。

在達(dá)泰資本一位合伙人等產(chǎn)業(yè)資本界人士看來,端側(cè)AI是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大機遇,也是中國公司擅長的領(lǐng)域。

A股某AI上市公司董事長告訴記者,當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點放在了AI云端訓(xùn)練上,即應(yīng)用在智算中心、大模型訓(xùn)練的芯片上,這個市場基本上被英偉達(dá)壟斷。但是在邊緣推理領(lǐng)域,比如用于機器人、無人機、無人車的AI芯片,在全球領(lǐng)域還沒有形成壟斷格局,邊緣AI推理芯片是值得關(guān)注的實現(xiàn)超車的方向,中國本土AI芯片應(yīng)搶抓端側(cè)AI這一發(fā)展機遇。

“AI+”落地加速,哪個領(lǐng)域?qū)蔚妙^籌?國泰君安證券研究所電子首席分析師舒迪認(rèn)為,端側(cè)AI將迎來加速落地,AI眼鏡可能是最先爆發(fā)的市場,AI耳機也將成為主流。

A股芯片公司中,國芯科技、瑞芯微、樂鑫科技等已紛紛發(fā)布了端側(cè)AI芯片產(chǎn)品。比如,國芯科技表示,公司邊緣側(cè)AI MCU芯片CCR4001S可應(yīng)用于工業(yè)電機控制和能耗優(yōu)化、AI 傳感器、產(chǎn)品缺陷檢測、分揀機器人、火災(zāi)報警器和預(yù)測性維護(hù)等有高可靠性需求的工業(yè)應(yīng)用場景及消費電子等領(lǐng)域。

一半是海水一半是火焰

并購重組“知易卻行難”

“我們投資的一家芯片公司希望被并購,估值上可以接受談判。”近日,某PE機構(gòu)的合伙人告訴記者,其投資的一家功率半導(dǎo)體公司本擬IPO,但在內(nèi)外壓力下,公司創(chuàng)始人現(xiàn)在也愿意被并購了。對于并購,多家半導(dǎo)體上市公司的高管也坦言,想做并購,在積極尋找收購的標(biāo)的。

除了存儲和消費電子引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇、業(yè)績增長,A股半導(dǎo)體在2024年的另外一個顯著特征是,并購重組風(fēng)生水起。

據(jù)不完全統(tǒng)計,2024年A股公司并購半導(dǎo)體資產(chǎn)的案例近40起。尤其是2024年4月份新“國九條”發(fā)布以來,A股公司并購半導(dǎo)體資產(chǎn)的案例顯著增多。加快收購?fù)赓Y在華企業(yè)、“小步快跑”盛行、IPO終止公司受青睞、大股東頻頻將半導(dǎo)體資產(chǎn)裝入旗下上市平臺等,是本輪半導(dǎo)體并購呈現(xiàn)出的諸多新特點。

對于半導(dǎo)體并購案例的快速增長,上述PE機構(gòu)合伙人表示,新“國九條”“并購六條”等政策出臺,給A股并購市場提供了系統(tǒng)性支持,加之IPO節(jié)奏放緩,整個創(chuàng)投環(huán)境開始從增量時代轉(zhuǎn)向存量時代,無論是創(chuàng)投還是創(chuàng)業(yè)公司,只能在存量中尋找機會。

“現(xiàn)在談‘并購潮’還為時尚早。”展望2025年半導(dǎo)體并購發(fā)展趨勢,某專注于半導(dǎo)體行業(yè)的PE的一位合伙人表示,并購重組是一條公司發(fā)展、資本退出的好路徑,但“知易卻行難”,當(dāng)前的形勢可謂“一半是海水一半是火焰”。

他進(jìn)一步解釋:一方面,當(dāng)前無論是上市公司還是初創(chuàng)公司,確實都具有了并購的意愿;但另外一方面,2021年、2022年大量資本涌入推高了半導(dǎo)體初創(chuàng)公司估值,在估值泡沫消化之前,并購的價格是很難談攏的,這也是2025年半導(dǎo)體并購面臨的最大難題之一。

易凱資本合伙人李鋼認(rèn)為,一個行業(yè)經(jīng)過高速發(fā)展,吸引過大量資本投入,那在緊跟而來的下行周期中,一定會伴隨出現(xiàn)很多的并購機會。

“并購整合非常重要。但當(dāng)前A股多數(shù)并購還是基礎(chǔ)型的并購,而真正的并購是持續(xù)的、深度整合的。”上海臨芯投資董事長李亞軍表示,臨芯投資專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資。市場熱點由IPO轉(zhuǎn)向并購,臨芯后續(xù)也會將主要的力量放到并購市場。

事實上,包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在內(nèi),A股并購重組市場具有巨大的發(fā)展空間。根據(jù)Pitchbook及清科研究中心數(shù)據(jù),2023年,相比美國并購類退出占比95%,中國僅有46%的交易是靠并購實現(xiàn)退出的。而美國并購基金募資、投資占比分別為68%和69%,這兩個數(shù)字在中國僅為3%和1%。

責(zé)任編輯: 鄧衛(wèi)平
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